haberler

1. Cam elyafı için 5G performans gereksinimleri
Düşük dielektrik, düşük kayıp
5G ve Nesnelerin İnterneti'nin hızlı gelişimiyle birlikte, yüksek frekanslı iletim koşulları altında elektronik bileşenlerin dielektrik özelliklerine yönelik daha yüksek gereksinimler ortaya çıkmaktadır. Bu nedenle, cam elyaflarının daha düşük dielektrik sabiti ve dielektrik kaybına sahip olması gerekmektedir.
Yüksek mukavemet ve yüksek rijitlik
Elektronik cihazların minyatürleştirilmesi ve entegrasyonundaki gelişmeler, daha hafif ve ince parçalara olan ihtiyacı ortaya çıkarmıştır; bu parçalar yüksek mukavemet ve rijitlik gerektirir. Bu nedenle, cam elyafının çok mükemmel modül ve mukavemete sahip olması gerekir.
Hafif
Elektronik ürünlerin minyatürleştirilmesi, incelmesi ve yüksek performans göstermesiyle birlikte, otomotiv elektroniği, 5G iletişimi ve diğer ürünlerin geliştirilmesi, bakır kaplı laminatların gelişimini teşvik etmekte ve elektronik kumaşlar için daha ince, daha hafif ve daha yüksek performans gereksinimleri doğurmaktadır. Bu nedenle, elektronik iplik de daha ince bir monofilament çapına ve daha yüksek performansa ihtiyaç duymaktadır.

2. 5G alanında cam elyafının uygulanması
Devre kartı alt tabakası
Elektronik iplik, elektronik kumaşa işlenir. Takviye malzemesi olarak elektronik sınıfı cam elyaf kumaş kullanılır. Bakır kaplı laminatlar yapmak için farklı reçinelerden oluşan yapıştırıcılarla emprenye edilir. Baskılı devre kartlarının (PCB) ana hammaddelerinden biri olarak elektronik endüstrisinde kullanılır. En önemli temel malzeme olan elektronik kumaş, sert bakır kaplı laminatların maliyetinin yaklaşık %22-26'sını oluşturur.
Plastik takviyeli modifikasyon
Plastikler, 5G, tüketici elektroniği, araç içi internet ve radomlar, plastik vibratörler, filtreler, cep telefonu/dizüstü bilgisayar gövdeleri ve diğer bileşenler gibi ilgili alanlarda yaygın olarak kullanılmaktadır. Özellikle yüksek frekanslı bileşenler, sinyal iletimi için yüksek gereksinimlere sahiptir. Düşük dielektrikli cam elyafı, kompozit malzemelerin dielektrik sabitini ve dielektrik kaybını büyük ölçüde azaltabilir, yüksek frekanslı bileşenlerin sinyal tutma oranını iyileştirebilir, ürünün ısınmasını azaltabilir ve tepki hızını artırabilir.
Fiber Optik Kablo Güçlendirme Çekirdeği
Fiber optik kablo takviye çekirdeği, 5G endüstrisindeki temel malzemelerden biridir. Başlangıçta ana malzeme olarak metal tel kullanılırken, günümüzde metal tel yerine cam elyafı kullanılmaktadır. FRP fiber optik kablo takviye çekirdeği, matris malzemesi olarak reçine ve takviye malzemesi olarak cam elyafından üretilmiştir. Geleneksel metal fiber optik kablo takviyelerinin dezavantajlarını ortadan kaldırır. Mükemmel korozyon direnci, yıldırım direnci, elektromanyetik alan girişimine karşı direnç, yüksek çekme dayanımı, hafiflik ve çevre dostu ve enerji tasarruflu özellikleri sayesinde çeşitli optik kablolarda yaygın olarak kullanılmaktadır.