Günümüzde dünyadaki üç yüksek performanslı elyaf şunlardır: aramid, karbon elyafı, ultra yüksek moleküler ağırlıklı polietilen elyaf ve ultra yüksek moleküler ağırlıklı polietilen elyaf (UHMWPE). Yüksek özgül mukavemeti ve özgül modülü nedeniyle askeri, havacılık ve yüksek performanslı kompozit ürünlerde (spor ekipmanları, halatlar vb.) yaygın olarak kullanılmaktadır. Şu anda Çin'in ultra yüksek moleküler ağırlıklı elyaf teknolojisi de büyük ilerleme kaydetmiştir. Şu anda iletişim sektöründe ana malzeme cam elyaf takviyeli elyaftır. Son birkaç yıldır, aramid elyafın kapsamlı performansı nedeniyle de teşvik edilmiştir. Bununla birlikte, maliyet gibi çeşitli faktörler nedeniyle, aramid elyaf (KEVLAR) takviyeli fiber optik kablo takviye çekirdeği pazarı giderek küçülmekte ve daha fazla üretici ve kullanıcı UHMWPE elyafına odaklanmaktadır, çünkü UHMWPE elyaf takviyeli çekirdek daha uygun maliyetli ve daha iyi performansa sahiptir. Ancak, lifin çeşitli özellikleri (sıcaklık direnci vb. dahil) nedeniyle, reçinenin işlenebilirliği ve ıslatılabilirliği için daha yüksek gereksinimler ortaya konmuştur. Beihai, işlenmiş yüzey aramid lifi pultrüzyon işlemine dayanarak, ultra yüksek moleküler ağırlıklı lif pultrüzyonuna uygun bir vinil reçine de geliştirmiş ve seri üretimde uygulamıştır. Bu tür takviyeli çekirdek, aramid lifine göre %40 daha düşük maliyetlidir, ancak daha yüksek eğilme ve çekme özelliklerine sahiptir.
Yayın tarihi: 21 Aralık 2021
