haberler

1. Yapay Zeka Sunucuları ve Veri Merkezlerinden Gelen Temel Talep

Yapay zeka sunucuları, artan talebin en büyük kaynağını temsil etmektedir.düşük dielektrikli cam elyaf kumaşYapay zekâ eğitimi ve çıkarım süreçleri, yüksek katman sayısına sahip PCB'lerin ve yüksek hızlı ara bağlantı teknolojilerinin kullanımını gerektiren büyük veri alışverişine dayanmaktadır; bu da malzemelerin dielektrik özelliklerine ve boyutsal kararlılığına aşırı talepler getirmektedir. PCIe 6.0 ve 224G optik modüller gibi teknolojilerin benimsenmesiyle, yapay zekâ sunucularındaki bakır kaplı laminatlar (CCL) için performans gereksinimleri, standart düşük kayıplıdan ultra düşük kayıplı (ULL) ve hiper düşük kayıplı (HLL) sınıflara kaymıştır ve bu da doğrudan ilgili düşük dielektrikli cam elyaf kumaş sınıflarına olan talebin artmasına yol açmıştır. Piyasa verileri, yapay zekâ sunucularındaki CCL'lerin değerinin geleneksel sunuculara göre 5 ila 8 kat daha fazla olduğunu göstermektedir. Temel bir hammadde olan yüksek kaliteli düşük dielektrikli cam elyaf kumaşın fiyatı, 2025 yılında ton başına 320.000-350.000 RMB'ye ulaşarak yıl başından bu yana %20 artış gösterdi; bazı özel modellerde ise fiyat artışları %250-300'e kadar çıktı.

Sürekli artan yapay zeka müşterilerinden gelen talep ve üst düzey elektronik kumaş üretim kapasitesindeki kısıtlamalar nedeniyle ortaya çıkan arz-talep açığı, büyük CCL üreticilerinin üst düzey elektronik kumaş güvenlik stok seviyelerinin bir haftalık arzın altına düşmesine ve tarihi bir düşük seviyeye ulaşmasına neden oldu. Üst düzey ürünlere olan talebi karşılamak için CCL üreticileri tedarik fiyatlarını artırmak zorunda kaldılar. Mevcut fiyat eğilimleri ve arz-talep ortamı göz önüne alındığında, üst düzey cam elyaf kumaşın hem hacim hem de fiyat açısından eş zamanlı artışlar yaşaması bekleniyor.

2. Üst Düzey Çip Paketleme İçin Performans Gereksinimleri

Yapay zeka çiplerine yönelik gelişmiş paketleme teknolojisi, bir diğer önemli uygulama senaryosunu temsil etmektedir.düşük dielektrikli cam elyaf kumaşÇip üretim süreçleri 3 nm düğümüne ve ötesine doğru ilerledikçe, paketleme yoğunlukları da artmaya devam ediyor. Çipleri PCB'lere bağlayan kritik taşıyıcılar olan ABF alt tabakaları, temel malzemelerinin dielektrik özellikleri ve saflığı konusunda son derece katı gereksinimler getiriyor. Tipik olarak, dielektrik sabiti, çalışma frekansına bağlı olarak 3,0-4,0 aralığında (1 MHz'de) olmalıdır, kayıp faktörü (Df) ise 0,005 ile 0,010 (1 MHz'de) arasında kontrol edilmelidir; yüksek frekanslı uygulamalar (5G ve yüksek hızlı iletişim gibi) daha düşük değerler (<0,005) gerektirebilir. Ayrıca, yüksek yoğunluklu paketleme ihtiyaçlarını karşılamak için, malzemelerin düşük Termal Genleşme Katsayısı (CTE) ile yüksek ısı direnci arasında bir denge kurması ve termal stresten kaynaklanan devre kırılmasını önlemesi gerekir. Kuvars elyaf kumaş (aynı zamanda "Q-kumaş" veya "üçüncü nesil elektronik kumaş" olarak da bilinir), düşük dielektrik sabiti (2,2–2,3), minimum dielektrik kaybı (Df 0,001–0,0005) ve 600°C veya daha yüksek uzun süreli çalışma sıcaklıklarına dayanabilme özelliği nedeniyle ABF alt tabakaları için tercih edilen malzeme olarak ortaya çıkmıştır.

Küresel yapay zeka çip sevkiyatlarındaki hızlı büyüme, kuvars kumaşına olan talebin doğrudan artmasına neden oluyor. Future Think Tank'in tahminlerine göre, küresel kuvars kumaş pazarının 2031 yılına kadar 3,127 milyar dolara ulaşması ve yıllık bileşik büyüme oranının (CAGR) %23,30 olması bekleniyor. Bu projeksiyon, yapay zeka çip sevkiyatlarındaki sürekli artışa ve gelişmiş paketleme teknolojilerinin yaygın olarak benimsenmesine bağlı olan talepteki yukarı yönlü eğilimi vurguluyor. Dahası, "Rubin" gibi yeni nesil yapay zeka platformlarının geliştirilmesi, 3nm veya N4 çip üretim süreçleriyle uyumlu olup CoWoS-L ultra büyük alt tabaka paketlemesini kullanıyor. Bu platformlar, daha yüksek bant genişliği ve ara bağlantı taleplerini karşılamak için sekiz HBM4 yığınını entegre ederek, işlem gücünü ölçeklendirmek için optimum bir çözüm sunuyor. Ultra büyük alt tabakalar ve aşırı performans gereksinimleri, kuvars kumaş hammaddelerine olan talebi daha da artıracak ve düşük dielektrik sabitli (Dk) cam kumaşların daha da düşük dielektrik sabitlerine ve daha düşük kayıp özelliklerine doğru evrimini sağlayacaktır.

3. Birden Çok Sektörde Sinerjik Büyüme Etkileri

Yapay zekâ hesaplama gücünün temel sektörünün ötesinde, 5G/6G iletişim ve üst düzey tüketici elektroniği gibi alanlardan gelen talep, yapay zekâ ile birlikte sinerjik bir büyüme sağlıyor. 5G milimetre dalga (24–100 GHz) teknolojisinden 6G terahertz teknolojisine (frekans aralığı yaklaşık 100 GHz–3 THz) geçiş, iletişim ekipmanlarını sinyal kaybına karşı son derece hassas hale getiren daha yüksek frekansları içeriyor. 5G dönemi ultra düşük kayıplı fiberglas kumaş gerektirirken, 6G dönemi dielektrik sabiti (Dk) ve dağılım faktörü (Df) için daha da katı gereksinimler getiriyor: Dk'nin 2,0–3,0'a (>100 GHz'de) düşmesi ve Df'nin 5G standardı olan 0,003–0,005'ten (10 GHz'de) 0,0001–0,0007'ye (100 GHz'de) düşmesi gerekiyor; bu da "son derece düşük kayıplı" kuvars kumaş ihtiyacını doğuruyor. Tüketici elektroniği sektöründe, iPhone 17, A10 Pro 3nm çipinin lehimlenmesi, yüksek yoğunluklu anakartlarda deformasyonun önlenmesi ve yüksek frekanslı 5G/Wi-Fi 7 sinyallerinde enerji kaybının en aza indirilmesi gibi zorlukların üstesinden gelmek için Honghe Technology tarafından sağlanan düşük CTE (termal genleşme katsayısı) ve düşük dielektrikli kumaşı benimsemiştir. Bu hamle, üst düzey elektronik kumaşların endüstriyel uygulamalardan ana akım tüketici elektroniğine hızlı geçişini işaret ederek malzeme talebinde bir artışa ve teslimat sürelerinin uzamasına neden olmaktadır. Otomotiv elektroniğinin akıllı yükseltmesi de artan talebe katkıda bulunmaktadır; gelişmiş otonom sürüş (Seviye 3 ve üzeri) çok sayıda ADAS sensörü ve yüksek frekanslı radar gerektirir. Bu sistemler, sinyal iletim kararlılığı, uzun vadeli lehim bağlantısı güvenilirliği ve titreşim, ısı ve neme karşı otomotiv sınıfı dayanıklılık gerektirir. Sonuç olarak, düşük dielektrik sabiti, düşük dielektrik kaybı, CAF (iletken anodik filament) direnci ve düşük CTE özelliklerine sahip devre kartı malzemeleri, gelişmiş akıllı sürüş sistemleri için tercih edilen seçenek haline gelmiş ve yüksek kaliteli fiberglas kumaşın yaygın kullanımını daha da hızlandırmıştır. Sektör tahminleri, düşük dielektrik sabitli elektronik kumaş için küresel pazarın 2031 yılına kadar 3,76 milyar yuan'a ulaşabileceğini ve yıllık bileşik büyüme oranının %10,1 olacağını göstermektedir; bu trend, esas olarak birden fazla sektördeki talebin birleşmesinden kaynaklanmaktadır.

Genişleyen bilgi işlem gücünün nihai sınırı, malzemelerin fiziksel sınırlarını aşmakta yatmaktadır. Yapay zeka sunucularında kullanılan ultra düşük kayıplı PCB'lerden ve gelişmiş ambalajlamada kullanılan kuvars kumaştan, tüketici elektroniği ve otonom sürüş için yüksek kaliteli laminatlara kadar, düşük dielektrikli fiberglas kumaş, benzeri görülmemiş bir "göz kamaştırıcı döneme" giriyor. Artan hacimler, yükselen fiyatlar ve kapasite kıtlığı ile karakterize edilen bir arz-talep ortamında, bu görünüşte hafif "elektronik kumaş", yapay zeka donanım altyapısı ve yeni nesil yüksek frekanslı iletişim teknolojileri arasında köprü kuran en hızlı büyüyen sektörlerden biri olarak şüphesiz ortaya çıkmıştır.